國博電子背靠中電科 55 所,T/R 組件技術(shù)積累深厚，目前是國內(nèi)面向各軍工集團銷量最大的有源相控陣 T/R 組件研發(fā)生產(chǎn)平臺，同時公司設(shè)計的射頻集成電路多項指標達到國際先進水平,在射頻芯片新產(chǎn)品上取得突破,是全球范圍內(nèi)具備 GaN 射頻模塊批量供貨能力的極少數(shù)企業(yè)之一。近5年,公司的營業(yè)收入和凈利潤持續(xù)穩(wěn)定增長，并積極開展技術(shù)研發(fā)和市場開拓,募投項目進展順利，實現(xiàn)軍民領(lǐng)域的快速發(fā)展。

有源相控陣雷達在頻寬、功率、效率以及冗度設(shè)計方面存在巨大優(yōu)勢,目前已逐步成為雷達發(fā)展的主流,T/R組件作為相控陣雷達的最核心部件,少者需幾十數(shù)百,多則要成千上萬個T/R 組件,未來隨著軍隊現(xiàn)代化建設(shè)和電子信息化的發(fā)展,雷達的需求量提升必定帶來 T/R 組件需求量的快速攀升,公司作為T/R組件龍頭有望充分受益。

近年我國出臺了多項密集政策加快推進衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，無論是從戰(zhàn)略端還是供需端，低軌衛(wèi)星的發(fā)射已刻不容緩，隨著技術(shù)端和成本端的逐步成熟，2024 年有望開啟低軌衛(wèi)星的發(fā)射周期，市場發(fā)展前景廣闊。低軌衛(wèi)星需求的爆發(fā)也將帶動衛(wèi)星載荷 T/R 組件的需求高增,從而拉動公司此版塊業(yè)績的爆發(fā)。

射頻模塊國產(chǎn)替代前景廣闊，射頻終端市場有望帶來新的業(yè)務(wù)增長點

近年全球射頻集成電路市場前五大廠商均為國外廠商，國際貿(mào)易摩擦頻現(xiàn)以華為、中興為代表的中國企業(yè)多次受到國外限制,且國外對高性能化合物半導(dǎo)體器件已實行對華禁運，自主研發(fā)的國產(chǎn)芯片已成各國共識。在手機端,公司開發(fā)完成了 WiFi、手機 PA 等產(chǎn)品,多個射頻開關(guān)被客戶引入并批量交付，DiFEM 相關(guān)芯片開始量產(chǎn)交付,產(chǎn)品性能達到國內(nèi)先進水平，未來相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)的成熟應(yīng)用及量產(chǎn)，有望為公司帶來新的業(yè)務(wù)增長點。

投資建議與盈利預(yù)測

在軍用領(lǐng)域，公司作為國內(nèi) T/R 組件領(lǐng)軍者,未來隨著十四五后期訂單的集中釋放疊加衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的加速推進,公司業(yè)績有望實現(xiàn)爆發(fā)增長;在民用領(lǐng)域，手機射頻開關(guān)、調(diào)諧器等芯片在 23 年已經(jīng)實現(xiàn)批量供貨，今年會進一步擴大產(chǎn)品品類,并開發(fā)與友商差異化的新型產(chǎn)品,成為公司業(yè)績新增長點。我們堅定看好公司未來發(fā)展前景，預(yù)計 2024-2025 年，公司歸屬母公司股東凈利潤分別為:6.9 億元和 9.3 億元，EPS 分別為:1.72 和 2.32 元/股，對應(yīng) PE 估值分別為 42 和 31 倍，給予公司“買入”的投資評級。

風險提示

技術(shù)迭代及創(chuàng)新不及預(yù)期:客戶集中度較高的風險;訂單釋放不及預(yù)期;市場競爭加劇風險。