微波微組裝代工服務：承接金絲焊、金帶焊、導電膠粘接、電裝、 BGA 器件焊接、共晶、精裝等的委托代工服務。

微波微組裝調試代工服務：承接微波毫米波部件、組件的調試、各種射頻通道類產品調試代工。如：放大器、功分器、耦合器、數控衰減、檢波器等。

激光封焊代工服務：承接 047+2A12 、3A21+3A21、4047+6061或 6063 、4047+5A06、可伐 4J29（鐵鈷鎳合金） 等材料的激光焊接及密封性檢測。

主要功能

• 對多個地面雷達目標進行測向和高精度定位；

• 利用高頻電磁波對地面雷達目標可靠檢測識別；

• 實現對地面雷達的脈沖信號偵察截獲、脈沖中頻原始數據的采集存儲、脈沖信號中頻原 始數據、脈沖描述字的事后分析、數據回放。

主要指標

• 工作頻率：1~18 GHz

• 探測距離：≥30km

• 信號密度：≥100 萬脈沖/s

• 定位精度：≤3%R(CEP，衛星導航可用）

• 目標檢測概率：≥80%

• 目標識別正確率：≥80 %

• 目標檢測虛警率：≤20%

• 重量：≤8kg（含天線）

• 偵察載荷尺寸：≤320mmX250mmX220mm

• 工作溫度：-50℃~+55℃

主要功能

• 毫米波近炸引信放置在炮彈、導彈頭部， 接近目標的時候引爆， 以達到最佳的毀傷作用；

• 具有對無人機等目標進行自主探測、目標識別并輸出近炸信號；由毫米波探測頭和信號 處理電路組成；

• 穿透霧、煙、灰塵的能力強，抗干擾能力強，具有全天候(大雨天除外)全天時的特點。

關鍵指標

• 作用距離：對 RCS 為 0.01 ㎡  的目標探測距≥3m

• 速度范圍：彈目交會速度 300m/s~1200m/s

• 視場角(FOV)：±45°

• 測距精度：0.2m

• 工作功耗：≤1.2W

• 使用環境：工作溫度-40℃~+55℃

• 過載：≥60000g

主要功能

實現全彩夜視手段的多功能應用， 可靈活應用于無人機搭載偵察、車輛無燈無光駕駛、夜 間無燈無光環境執法行動等多方面應用；當前產品等同美軍第四代弱光夜視儀。

主要指標

•  系統最低全彩成像照度：0.003lux

•  系統最低分辨力：≦1.5mrad@0.003lux

•  輸出色彩：RGB

•  視場幅度：40 度

•  變焦倍數：30 倍

•  變焦焦段：210mm 到 7mm

•  短焦端照度：0.014lux@分辨力 1.2mrad（等效 f ’=35mm）

•  幀率 25fps

•  對比度 80%

•  長焦端照度：0.16lux@分辨力 1.2mrad（等效 f ’=35mm）

•  幀率 25fps